[发明专利]一种非晶制带用铜套及其制备方法

摘要

本发明提供了一种非晶制带用铜套制备方法，包括以下步骤：A、外铜套的制备：a、熔炼和铸造，将原料镍粉、硅粉及铜块放入真空感应炉内进行熔炼，原料中镍质量百分含量为6‑8％，硅质量百分含量为1‑2％，铬质量百分含量为0.3‑0.8％，余量为铜；b、锻造；c、热处理：将制成的环进行高温固溶处理及时效热处理得到外铜套；B、内套筒的制备：采用无氧铜通过熔炼、铸造、锻造、机械加工、热处理工艺制备得到内铜套；C、在步骤B制备得到内铜套外表面均匀粘贴横向高热导率材料层；D、将外铜套受热膨胀或将内铜套冷却缩小或将外铜套受热膨胀的同时将内铜套冷却缩小，至外铜套的内径大于内铜套的外径；E、将内铜套置于外铜套中，自然冷却，即得非晶制带用铜套。

主权项

1.一种非晶制带用铜套的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A、外铜套的制备：a、熔炼和铸造，将原料镍粉、硅粉及铜块放入真空感应炉内进行熔炼，控制熔炼温度在1250～1350℃，其中，原料中镍的质量百分含量为6‑8％，硅的质量百分含量为1‑2％，铬的质量百分含量为0.3‑0.8％，余量为铜；将熔炼好的合金液浇铸得到铸坯，浇铸温度控制在1000～1150℃；b、锻造：车削铸坯表面的缺陷，将铸坯在750～850℃温度区间内保温2～7小时后进行热锻，制成环，热锻下压率大于等于30％；c、热处理：将制成的环采用电阻炉加热，进行高温固溶处理，固溶处理的加热温度为850‑930℃，固溶处理炉温均匀度控制在±5℃，保温2小时后出炉水淬、急冷，水温控制在40℃以下；高温固溶处理完后，将环放在电阻炉内进行时效热处理，电阻炉加热至450～470℃，并在该温度下保温4小时，然后随炉冷却，当料温降至200℃以下时出炉，空冷至室温，得到外铜套；B、内套筒的制备：采用无氧铜通过熔炼、铸造、锻造、机械加工、热处理工艺制备得到内铜套，在所述内铜套的内壁上沿其轴向开设多条均匀布置的槽体，所述内铜套的外径大于等于步骤A中制备得到的外铜套的内径，且所述内铜套的外径与步骤A制备得到的外铜套的内径差不大于3mm；C、在步骤B制备得到的内铜套外表面均匀粘贴横向高热导率材料层，横向高热导率材料层为石墨导热片；D、将外铜套受热膨胀或将内铜套冷却缩小或将外铜套受热膨胀的同时将内铜套冷却缩小，至所述外铜套的内径大于所述内铜套的外径；E、将外表面粘贴有横向高热导率材料层的内铜套置于外铜套中，自然冷却，即得非晶制带用铜套。