[发明专利]一种基于去耦合金属壁的宽带、宽角扫描相控阵天线有效

专利信息
申请号: 201710578527.6 申请日: 2017-07-17
公开(公告)号: CN107591623B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 屈世伟;王亚茹;邹文慢;杨仕文 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q7/00;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52
代理公司: 51203 电子科技大学专利中心 代理人: 吴姗霖
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开一种基于去耦合金属壁的宽带、宽角扫描相控阵天线,属于雷达技术、无线通信技术领域。该天线包括中上两层相贴合的介质基板、下层介质基板,下层介质基板下表面覆盖有金属地板,上表面印刷有微带渐变线;上层介质基板上表面印刷有方形环贴片;中层介质基板上表面印刷有偶极子金属贴片;同轴接头内芯穿过下层介质基板连接微带渐变线,微带渐变线另一端连接平行双线对天线进行馈电;所述中下层介质基板之间设置有去耦合作用的金属壁或金属环。本发明具有工作频带宽、扫描角度大、低剖面易共形的特点,可用于需要低剖面、宽带和大角度扫描范围的雷达和通信系统。
搜索关键词: 一种 基于 耦合 金属 宽带 扫描 相控阵 天线
【主权项】:
1.一种基于去耦合 金属壁的宽带、宽角扫描相控阵天线 ,包括中上两层相贴合的介质基板、以及下层介质基板,所述下层介质基板下表面覆盖有金属地板,上表面印刷有微带渐变线;所述上层介质基板上表面印刷有方形环贴片;所述中层介质基板上表面印刷有偶极子金属贴片;同轴接头内芯穿过下层介质基板连接微带渐变线,微带渐变线另一端连接平行双线对天线进行馈电;其特征在于:所述中下层介质基板之间设置有去耦合作用的金属壁,且金属壁穿透下层介质基板连接至金属地板。/n
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