[发明专利]一种无纤维增强的含氟树脂基覆铜板及其制备方法

摘要

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种无纤维增强的含氟树脂基覆铜板及其制备方法。本发明将偶联剂和部分含氟聚合物共同修饰的无机填料分别通过湿法和干法两种途径负载到含氟树脂基体中，再经流延、模压、压延或注塑成板，最后与覆于表面的铜箔一起压合而制备得到了高频覆铜板。本发明中，无机填料的表面经偶联剂和部分含氟聚合物共同修饰，使得无机填料与含氟树脂基体之间的相互作用力更强，无机填料在树脂基体内的分散性佳，确保了复合树脂在拥有良好加工性能的基础上同样拥有优异的机械强度和热稳定性，由此制备得到的覆铜板介电性能优异、铜箔剥离强度高，能满足高频通信领域对基板材料的各项综合性能要求。

主权项

1.一种含氟树脂混合物，其特征在于：所述含氟树脂混合物可分别通过湿法和干法两种途径制备得到，所述湿法的制备步骤为：（1）配置固含量为1~80wt/v%无机填料的均匀分散液；（2）向所述均匀分散液中加入偶联剂，于20~100℃下搅拌反应0.5~72h；随后，再加入部分含氟聚合物的乳液，于20~100℃下继续搅拌0.5~72h；过滤除去溶剂，再经烘干而制备得到表面由偶联剂和部分含氟聚合物共同修饰的无机填料；（3）向含氟树脂乳液中加入所述表面由偶联剂以及部分含氟聚合物共同修饰的无机填料，搅拌分散均匀，得到含氟树脂混合物分散液；（4）向所述含氟树脂混合物分散液中加入浓度为0.1~20wt/v%的絮凝剂溶液，继续搅拌0.5~12h，再经过滤‑烘干步骤而制备得到所述含氟树脂混合物；所述干法的制备步骤为：（1）向无机填料中加入偶联剂，在20~150℃下搅拌反应0.5~72h；随后，再加入部分含氟聚合物，在230~330℃下搅拌混合0.5~72h，制备得到表面由所述偶联剂以及部分含氟聚合物共同修饰的所述无机填料；（2）将表面由所述偶联剂以及部分含氟聚合物共同修饰的所述无机填料添加到含氟树脂中，在高温下搅拌混合0.5~72h，从而制备得到所述含氟树脂混合物。