[发明专利]一种高导热粘结片及其制备方法在审
申请号: | 201710579927.9 | 申请日: | 2017-07-17 |
公开(公告)号: | CN107641483A | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 俞卫忠;顾书春;俞丞;冯凯 | 申请(专利权)人: | 常州中英科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J127/18 | 分类号: | C09J127/18;C09J171/12;C09J123/08;C09J125/06;C09J11/04;C09J7/00;B32B27/08;B32B27/20;B32B27/32;B32B33/00 |
代理公司: | 杭州千克知识产权代理有限公司33246 | 代理人: | 赵卫康 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于通信材料领域,具体涉及一种高导热粘结片及其制备方法。本发明将树脂、高导热复合无机填料和助剂混合均匀之后,经热压烧结‑车削工艺而快速连续地制备得到了面积可控、表面平整、厚度均匀易控、韧性和粘性适宜的高导热粘结片。本发明通过选择合适的树脂和无机填料而制备得到了各类高导热粘结片,其与各类半固化片之间相容性好、粘结力强,实现了多种聚合物基、不同介电性能、不同表面结构的半固化片之间的良好复合,所制备得到的多层板热‑机械性能佳、稳定高、吸湿性低、横向和纵向热导率高,能满足不同通信领域对覆铜板的各项综合性能要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 粘结 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高导热粘结片,其特征在于制备步骤依次包括:称取树脂、高导热复合无机填料和助剂,经搅拌混合均匀之后,再经热压烧结‑车削工艺而制备得到粘结片,所述粘结片的厚度为0.005~5mm。
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