[发明专利]一种采用钨电极制造高可靠瞬态电压抑制二极管的制造方法在审
申请号: | 201710581084.6 | 申请日: | 2017-07-17 |
公开(公告)号: | CN107301949A | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 古进;徐年惠;简青青;寿强亮;张静;从书 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L29/861 |
代理公司: | 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙)52110 | 代理人: | 谷庆红 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供的一种采用钨电极制造高可靠瞬态电压抑制二极管的制造方法,包括管芯的制备、电极焊接、处理封装,采用了钨电极作为电极引线制造玻璃钝化瞬态电压抑制二极管,大大提升了器件的瞬态峰值功率,相同封装外形尺寸可以提升80%以上的瞬态峰值功率。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 电极 制造 可靠 瞬态 电压 抑制 二极管 方法 | ||
【主权项】:
一种采用钨电极制造高可靠瞬态电压抑制二极管的制造方法,包括管芯的制备、电极焊接、处理封装,其具体工艺方法为:a、管芯制备:a‑1、通过深度扩散的在单晶硅片上形成PN结,通过电子束蒸发在PN结的P面和N面制备金属薄膜层;a‑2、通过吹砂切割将镀有金属薄膜层的单晶硅片吹砂成型,形成正斜角的梯形台面造型;a‑3、采用清洗剂对切割好的管芯进行腐蚀清洗14~16min,腐蚀完成后的管芯用丙酮进行超声波清洗8~12min,再用酒精进行超声波清洗8~12min,然后脱水、烘干;b、电极焊接:通过高温真空烧结将电极与金属引线烧焊成一个整体的电极引线,再电极引线、管芯、电极引线依次竖直叠放到石墨模具中,再将石墨模具放入真空烧结炉中将电极引线和管芯进行600~800℃的高温熔焊键合。c、处理封装:c‑1、使用酸腐蚀液对烧焊后的二极管进行酸腐蚀清洗5~20min;c‑2、将酸腐蚀后的二极管放入碱腐蚀液中腐蚀清洗3~5min;c‑3、使用冷、热去离子水交替冲洗;c‑4、放入温度为55~60℃的钝化液中钝化1~3min;c‑5、使用玻璃粉浆在二极管表面均匀涂覆形成均匀的球体,然后低温成型2~3h。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂),未经中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710581084.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:法拉第屏蔽件及反应腔室
- 下一篇:封装基板的制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造