[发明专利]一种降低纳米金属颗粒烧结温度的方法有效

专利信息
申请号: 201710581612.8 申请日: 2017-07-17
公开(公告)号: CN107538010B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 赵维巍;计红军;何鹏;张玲;林铁松;冯欢欢;马星;张嘉恒;李明雨 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
主分类号: B22F7/04 分类号: B22F7/04;B22F3/10
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 覃迎峰
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种降低纳米金属颗粒烧结温度的方法,其包括以下步骤:在衬底上刻蚀出若干凹槽或设置凸起结构,然后再该衬底上印刷或涂覆含有纳米金属颗粒的焊料或墨水,最后进行烧结;其中,所述凹槽的深度或凸起的高度为10纳米至100微米。采用本发明的技术方案,通过改变衬底表面的微观结构促进其微观热传导行为,进而实现在较低温度实现烧结,并且能获得良好的电学和力学性能;另外,烧结温度的降低能有效保护对温度敏感的电子器件或柔性衬底,并能降低生产成本。
搜索关键词: 一种 降低 纳米 金属 颗粒 烧结 温度 方法
【主权项】:
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