[发明专利]一种高可靠玻璃钝化微型表贴二极管的制造方法

摘要

本发明提供的一种高可靠玻璃钝化微型表贴二极管的制造方法，包括管芯的制备、电极焊接、处理封装，芯片分离采用正吹砂切割方式形成正斜角，大大降低了器件的表面电场，提高了芯片表面的稳定性；在芯片腐蚀过程中采用酸腐蚀去除芯片台面损伤层、腐蚀工艺去除粘附在芯片表面的重金属离子、热钝化方式中和碱金属离子并在芯片表面生长一层二氧化硅钝化保护层的工艺，最大限度的清洁了芯片表面，减少了界面电荷的影响，使器件具有良好的反向性能，提升产品的可靠性；采用主要成分为氧化锌、三氧化二硼、二氧化硅的钝化玻璃粉经过高温成型实现玻璃粉对芯片台面的钝化兼封装作用，产品组件中的电极与芯片和玻璃钝化层的热膨胀系数相当，提高了产品的抗温度冲击能力；产品采用专用焊料将电极片和轴向产品进行烧结，实现了表贴封装结构。

主权项

一种高可靠玻璃钝化微型表贴二极管的制造方法，包括管芯的制备、电极焊接、处理封装，其具体工艺方法为：a、管芯制备：a‑1、通过深度扩散的在单晶硅片上形成PN结，通过电子束蒸发在PN结的P面和N面制备金属薄膜层；a‑2、通过吹砂切割将镀有金属薄膜层的单晶硅片吹砂成型；a‑3、采用清洗剂对切割好的管芯进行腐蚀清洗，腐蚀完成后的管芯用丙酮进行超声波清洗，再用酒精进行超声波清洗，然后脱水、烘干；b、电极焊接：通过高温真空烧结将电极与金属引线烧焊成一个整体的电极引线，再电极引线、管芯、电极引线依次竖直叠放到石墨模具中，再将石墨模具放入真空烧结炉中将电极引线和管芯进行600℃～800℃的高温熔焊键合。c、处理封装：c‑1、使用酸腐蚀液对烧焊后的二极管进行酸腐蚀30～120s；c‑2、将酸腐蚀后的二极管放入碱腐蚀液中腐蚀清洗60～180s；c‑3、使用冷、热去离子水交替冲洗10次；c‑4、使用玻璃粉浆在二极管表面均匀涂覆形成均匀的球体，然后低温成型2～3h；c‑5、在引线上装上焊料和电极片后使用300～400℃温度烧结；c‑6、多余引线切除。