[发明专利]非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法有效
申请号: | 201710583841.3 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN107313030B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 代竟雄;钟良;崔开放;周彬 | 申请(专利权)人: | 西南科技大学 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18 |
代理公司: | 成都中玺知识产权代理有限公司 51233 | 代理人: | 谭昌驰;张敏 |
地址: | 621000 四川省绵*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法。非金属基体化学镀无钯活化的方法包括:将活化液涂覆于粗化后的非金属基体表面进行预活化;再采用激光扫描活化,得到活化的非金属基体。化学镀低活性金属的方法包括:对经过激光扫描活化的非金属基体进行化学镀低活性金属的处理,在非金属基体表面形成低活性金属层。本发明通过对激光运动控制,可以保证活化的质量和实现选区活化;工艺简单,非金属基体经过表面预处理后只需经过简单的预活化和激光活化便能实现化学镀活化处理,且活化效果好。该工艺不仅可用于镀镍,同时也适用于低活性金属的化学镀。 | ||
搜索关键词: | 非金属 基体 化学 镀无钯 活化 活性 金属 方法 | ||
【主权项】:
一种非金属基体化学镀无钯活化的方法,其特征在于,所述方法包括:对非金属基体进行粗化;采用活化液对粗化后的非金属基体进行预活化,以在非金属基体表面形成活化层,所述活化液中含有镍离子和还原性离子;采用激光扫描预活化后的非金属基体表面,以使所述活化层中的镍离子在激光作用下被还原性离子还原为具有催化活性的镍微粒,所述镍微粒附着在非金属基体表面。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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