[发明专利]基于半模基片集成波导及CSR结构的双模可重构滤波器

摘要

本发明属于微波毫米波技术领域，提供基于半模基片集成波导及CSR结构的双模可重构滤波器，主要解决了普通可调滤波器插入损耗大以及在PIN二极管的偏置电压无法直接添加到基片集成波导等问题，本发明是采用半模基片集成波导技术，而上层金属图形层包括半模基片集成波导覆铜层、直流偏置电路及“山”字形微带线等结构，覆铜层两边有两个互补圆形螺旋谐振环(CSR)，通过施加正向/反向偏压，PIN管导通或截止，使得上层金属铜与“山”字型微带线导通或断开，最终实现单双通带切换。该特征下的可重构滤波器具有体积小，插入损耗低，具有多个传输零点，带外抑制高，加载直流馈电方便、调谐速度快、调谐方便等特点，特别适用于无线通信系统。

主权项

1.基于半模基片集成波导及CSR结构的双模可重构滤波器，由从下往上依次层叠的下层金属地(32)、中间介质层(1)及上层金属图形层构成；其特征在于，其中，上层金属图形层包括半模基片集成波导覆铜层(31)、直流偏置电路及“山”字形微带线(7)；所述半模基片集成波导覆铜层(31)通过其上边缘位置设置的一排贯穿中间介质层的金属化通孔(41)、与下层金属地共同构成半模基片集成波导，半模基片集成波导覆铜层(31)左右两边通过梯形微带转换结构(51、52)分别连接输入微带线(161)、输出微带线(162)，半模基片集成波导覆铜层下边中心位置引出第一金属焊盘(81)；所述半模基片集成波导覆铜层(31)上还左右对称开设有两个互补圆形螺旋谐振环(CSR)(61、62)；所述直流偏置电路包括接地金属片(15)，直流电源(17)，以及依次连接的第二金属焊盘(86)、接地电容(14)、第三金属焊盘(85)、限流电阻(13)、第四金属焊盘(83)、扼流电感(12)、第五金属焊盘(82)；直流电源(17)跨接于第三金属焊盘(85)与接地金属片(15)之间，接地金属片(15)连接第二金属焊盘(86)；第一金属焊盘(81)与第五金属焊盘(82)之间跨接有隔直电容(9)；所述“山”字形微带线(7)的中间微带线与第五金属焊盘(82)之间跨接PIN二极管(11)，PIN二极管的阳极连接第五金属焊盘(82)上。