[发明专利]一种基于基片集成波导的电调谐整流天线有效
申请号: | 201710584057.4 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN107611617B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 徐自强;孙洋涛;王晓薇;谭力;吴孟强;廖家轩;夏红;李元勋 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q23/00 |
代理公司: | 51203 电子科技大学专利中心 | 代理人: | 甘茂 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明属于微波输能技术领域,提供一种基于基片集成波导的电调谐整流天线,由电调谐接收天线、电调谐匹配电路及一阶倍压整流电路构成。其中,电调谐接收天线由圆形四分之一模基片集成波导谐振腔、变容二极管、电感、电容、加电线、接地焊盘构成,该谐振腔由中间介质基板、上层辐射金属片、下层带有弧形槽的金属地板、金属化通孔阵列构成;电调谐匹配电路由阻抗变换枝节、短路枝节、变容二极管、金属焊盘、电感、电容、加电线、接地焊盘构成;一阶倍压整流电路由电容、整流二极管、负载电阻、金属焊盘、接地焊盘构成。本发明具有较宽频率调谐范围、同时满足双模激励、实现线极化和圆极化两种极化方式的圆形四分之一模基片集成波导整流天线。 | ||
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【主权项】:
1.一种基于基片集成波导的电调谐整流天线,由电调谐接收天线、电调谐匹配电路及一阶倍压整流电路构成;其特征在于,/n所述电调谐接收天线包括由中间介质基板(1)、上层四分之一圆形辐射金属片(2、3)、下层带有弧形槽(4)的金属地板、贯穿中间介质基板(1)并连通上下两层的金属化通孔阵列(5)构成的圆形四分之一模基片集成波导谐振腔体和由第一变容二极管(6)、第二变容二极管(7)、第三变容二极管(8)、第一扼流电感(10)、第一电源滤波电容(11)、第一加电线(12)、第一接地焊盘(9)、第二接地焊盘(13)、第三接地焊盘(14)构成的接收天线谐振频率电调谐网络;其中,上层四分之一圆形辐射金属片包括四分之一圆形辐射金属片(2)和位于四分之一圆形辐射金属片圆心位置的方形辐射金属片(3);第一变容二极管(6)和第二变容二极管(7)跨接在四分之一圆形辐射金属片(2)和方形辐射金属片(3)之间,第三变容二极管(8)跨接在方形辐射金属片(3)和第一接地焊盘(9)之间,第一变容二极管(6)、第二变容二极管(7)、第三变容二极管(8)的阴极均放在方形辐射金属片(3)上;方形辐射金属片(3)通过第一扼流电感(10)与第一加电线(12)连接,第一电源滤波电容(11)跨接于第一加电线(12)与第二接地焊盘(13)之间,第三接地焊盘(14)用于接地;/n所述电调谐匹配电路包括第一阻抗变换枝节(23)、第二阻抗变换枝节(25)、短路枝节(24)、第四变容二极管(21)、第五变容二极管(22)、第一金属焊盘(20)、第二扼流电感(15)、第二电源滤波电容(16)、第二加电线(17)、第四接地焊盘(18)、第五接地焊盘(19);其中,第四变容二极管(21)与第五变容二极管(22)并联跨接在第一阻抗变换枝节(23)和第一金属焊盘(20)之间,第四变容二极管(21)、第五变容二极管(22)的阴极放在第一金属焊盘(20)上、阳极放在阻抗变换枝节(23)上;第一金属焊盘(20)通过第二扼流电感(15)与第二加电线(17)相连;第二电源滤波电容(16)跨接在第二加电线(17)与第四接地焊盘(18)之间;第一阻抗变换枝节(23)连接四分之一圆形辐射金属片(2),第二阻抗变换枝节(25)与短路枝节(24)连接第一阻抗变换枝节(23),第五接地焊盘(19)用于接地;/n所述一阶倍压整流电路包括隔直储能电容(26)、滤波储能电容(30)、第一整流二极管(27)、第二整流二极管(29)、负载电阻(32)、第二金属焊盘(28)、第三金属焊盘(31)、第六接地焊盘(33);其中,隔直储能电容(26)跨接于第二阻抗变换枝节(25)与第二金属焊盘(28)之间,第一整流二极管(27)跨接于第二金属焊盘(28)与第六接地焊盘(33)之间,第二整流二极管(29)跨接于第二金属焊盘(28)与第三金属焊盘(31)之间,滤波储能电容(30)与负载电阻(32)并联跨接于第三金属焊盘(31)与第六接地焊盘(33)之间。/n
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