[发明专利]一种抑制银导电通道过量生长的阻变存储器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710584338.X 申请日: 2017-07-18
公开(公告)号: CN107394040B 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 徐海阳;王中强;黎旭红;陶冶;刘益春 申请(专利权)人: 东北师范大学
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00
代理公司: 北京神州华茂知识产权有限公司 11358 代理人: 吴照幸
地址: 130024 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及一种抑制银导电通道过量生长的阻变存储器及其制备方法,包括底电极,电阻转变层,银的固体电解质材料缓冲层,顶电极,所述电阻转变层设在底电极上;所述的银的固体电解质材料缓冲层设在电阻转变层上;所述的顶电极设在银的固体电解质材料缓冲层上;本发明的制备方法简易,批量生产成本低;本发明制备的器件减小操作电压,而且抑制开启时通道过量生长,提高产出量,提升循环均一性,该器件可以应用于阻变式存储器领域和人工神经网络领域。
搜索关键词: 一种 抑制 导电 通道 过量 生长 存储器 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种抑制银导电通道过量生长的阻变存储器,其特征在于:包括底电极,电阻转变层,银的固体电解质材料缓冲层,顶电极,所述电阻转变层设在底电极上;所述的银的固体电解质材料缓冲层设在电阻转变层上;所述的顶电极设在银的固体电解质材料缓冲层上;所述底电极为惰性金属,在电场作用下不会氧化,不能在电阻转变层中迁移;所述顶电极为活性金属银,在电场作用下,易氧化,氧化成银离子极其容易在银的固体电解质材料缓冲层中发生迁移,能在电阻转变层中迁移;银的固态电解质材料缓冲层中银的激活能低,在电阻转变层完成开启过程中,能降低器件操作电压;当电阻转变层导电通道接通瞬间,寄生电容导致的产生过冲电流时,利用银的固态电解质材料缓冲层中高的银离子迁移率,故而有更多的银离子还原成银原子,实现导电通道继续在缓冲层中纵向生长,将寄生电容的影响限制在缓冲层内部,抑制在电阻转变层中导电通道横向过量生长;所述电阻转变层为基于银迁移的电阻可转变材料,包括非晶碳材料或钙钛矿材料碘化甲氨铅,厚度为5‑800nm;所述银的固体电解质材料缓冲层为银铟锑碲,厚度为5‑60nm,其固态电解质具有单质银激活能低,银离子迁移率高,热导系数较低的性质。
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