[发明专利]一种天线阵元

摘要

本发明公开了一种天线阵元，通过设置三层基板层，并在第一基板层内的第一金属层表面贴附具有不同尺寸的贴片、在第二基板层内的金属层设置耦合缝隙、在第三基板层内的金属层设置馈电微带、以及在所述第二基板层和所述第三基板层内穿透设置包围所述馈电微带的至少一个金属过孔，由此可以使得本申请实施例的天线阵元在具有高隔离度的同时还具有较佳的宽带性能，因此具有提高天线阵元的各项通信指标性能、提升大型天线阵列的适用性，以及保证大型天线阵列的高度集成化的技术效果。

主权项

1.一种天线阵元，其特征在于，包括：第一基板层，包括第一介质板和贴附在所述第一介质板表面上的第一金属层；第二基板层，包括第二介质板和贴附在所述第二介质板表面上的第二金属层，所述第二金属层贴附于所述第一介质板；第三基板层，包括第三介质板和贴附在所述第三介质板表面上的第三金属层，所述第三金属层贴附于所述第二介质板；第一辐射贴片组和第二辐射贴片组，贴附在所述第一金属层的表面上且与所述第一介质板相对，所述辐射贴片组包括偶数个贴片，所述偶数个贴片的形状尺寸相同且对称设置，其中，所述第一辐射贴片组中的第一贴片和所述第二辐射贴片组中的第二贴片尺寸不同，且所述第一贴片的谐振频率与所述第二贴片的谐振频率之间的频率差值小于等于预设频率值；耦合缝隙，设置在所述第二金属层上，且与所述第一辐射贴片组和所述第二辐射贴片组中的所有贴片在所述第二金属层上的投影部分重合；馈电微带，设置在所述第三金属层上，所述馈电微带用以通过所述耦合缝隙为所述第一辐射贴片组和所述第二辐射贴片组中的所有贴片馈电；至少一个金属过孔，穿透设置于所述第二基板层和所述第三基板层内，位于所述馈电微带的外侧并包围所述馈电微带。