[发明专利]玉米全膜双垄沟播种植方法及其应用有效
申请号: | 201710585592.1 | 申请日: | 2017-07-18 |
公开(公告)号: | CN107251750A | 公开(公告)日: | 2017-10-17 |
发明(设计)人: | 杨晓军;李霞;张继轩;马向峰;陈章 | 申请(专利权)人: | 榆林市农业科学研究院 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01C21/00;A01G13/00 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司11514 | 代理人: | 安娜 |
地址: | 719000 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种玉米全膜双垄沟播种植方法及其应用,种植方法包括以下步骤:整地处理:选择旱地作为种植地,且于播种前进行整地起垄,之后对种植地施用底肥并进行覆膜;引苗定苗:播种10d~15d后,破土引苗;待幼苗长至3~4叶时进行定苗,之后除去分蘖;田间管理:对种植地进行除虫、除草以及追肥处理;收获:在收获季节对玉米进行采收。本发明提供的种植方法可以有效用于旱地玉米种植,既可将春季降水有效保持在土壤中,又可防止大风导致的土壤失墒。本发明的种植方法可以显著改善玉米生长的水分环境和土壤水温生态条件,促进作物生长发育,提高降水利用率和水分利用效率,从而提高作物产量。 | ||
搜索关键词: | 玉米 全膜双 垄沟 种植 方法 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种玉米种植方法,其特征在于,包括以下步骤:整地处理:选择旱地地块作为种植地,且于播种前进行整地起垄,之后对种植地施用底肥并进行覆膜;其中,整地时的耕翻深度为25cm~30cm;播种:选择玉米品种进行播种,保持相邻两株之间的株距为28cm~33cm,播种深度为3cm~5cm;引苗定苗:播种10d~15d后,破土引苗;待幼苗长至3~4叶时进行定苗,之后除去分蘖;田间管理:对种植地进行除虫、除草以及追肥处理;其中,所述追肥依次包括在拔节期和大喇叭口期进行;收获:在收获季节对玉米进行采收。
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