[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710587742.2 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN109273426B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 杨凯铭;林晨浩;蔡王翔;柯正达 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构及其制造方法，封装结构包括金属层、非导体无机材料与有机材料的复合层、封胶、晶片、线路层结构以及绝缘保护层。非导体无机材料与有机材料的复合层配置于金属层上。封胶结合于非导体无机材料与有机材料的复合层上。晶片嵌埋于封胶中，且晶片具有多个电极垫。线路层结构形成于封胶以及晶片上。线路层结构包括至少一个介电层以及至少一个线路层，介电层具有多个导电盲孔，线路层位于介电层上，且最底层的线路层通过导电盲孔电性连接于电极垫。绝缘保护层形成于线路层结构上。绝缘保护层具有多个开口，使得线路层结构的部分表面外露于开口中。本发明可强化整体的结构强度，以防止翘曲现象产生。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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