[发明专利]一种化学置换含有杂质镍、铜的镀金溶液的连续纯化系统

摘要

本发明是一种化学置换镀金溶液及杂质镍及杂质铜的连续纯化系统，包含无电镀金镀浴槽、分离单元、杂质移除单元、回流混合单元及镀液储存筒，可在含镍膜层的基板上通过化学的置换反应以生成金膜层而形成含金膜层的基板，其中金膜层是沉积在镍膜层的表面上。利用主要螯合剂以螯合金离子而形成具20～18nm颗粒大小结构的金错合物，并通过分离单元中具孔隙大小为20～18nm的PE逆渗透膜而分离金错合物，同时还利用杂质移除单元的螯合型离子交换树脂而选择性吸收镍杂质及铜杂质。因此，本发明可达到每分钟0.0075～0.0084μm的沉积速率而沉积出厚度高达0.12μm的优良金膜层。

主权项

1.一种化学置换镀金溶液及杂质镍及杂质铜的连续纯化系统，其特征在于，包括：一无电镀金镀浴槽，是用以容置一无电镀金镀液，且该无电镀金镀液包含一金错合物以及一主要螯合剂，该主要螯合剂为四(2‑羟丙基)乙二胺，该金错合物的金浓度为0.6～2.0g/L，该四(2‑羟丙基)乙二胺的浓度为5～20g/L；一分离单元，是连接至该无电镀金镀浴槽，用以将该无电镀金镀浴槽中的该无电镀金镀液抽离，并对该无电镀金镀液中的金错合物进行一选择性分离处理，藉以形成并传送含高浓度金错合物的一浓缩溶液及含低浓度金错合物的一渗透溶液；一杂质移除单元，是连接至该分离单元，用以接收该渗透溶液，并对该渗透溶液中的镍杂质及铜杂质进行渗透、吸收处理而移除，进而形成一纯化溶液；一回流混合单元，是连接至该分离单元及该杂质移除单元，用以分别接收该浓缩溶液以及该纯化溶液，同时接收由外部已配置好的一新鲜的无电镀金镀液，并经回流、混合处理后形成该无电镀金镀液并输送；以及一镀液储存筒，是连接至该回流混合单元，用以接收该无电镀金镀液而储存，且该电镀金镀液进一步输送至该无电镀金镀浴槽；其中该无电镀金镀浴槽的该无电镀金镀液是供一含镍膜层的基板浸泡以进行一化学电镀的一置换反应，该含镍膜层的基板包含一基板、一电路层及一镍膜层，且该电路层是在该基板上，而该镍膜层是在该电路层上，该镍膜层的表面上的金属镍是在与该无电镀金镀液接触时经该置换反应而生成一金膜层，进而形成一含金膜层的基板。