[发明专利]一种半导体器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710590988.5 申请日: 2017-07-19
公开(公告)号: CN107425051B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 刘健;吴星星 申请(专利权)人: 苏州能讯高能半导体有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/20;H01L21/336
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明实施例公开了一种半导体器件及其制备方法,其中,所述半导体器件包括衬底基板;位于所述衬底基板上的多层半导体层;位于所述多层半导体层上远离所述衬底基板一侧的至少两个电极;位于所述至少两个电极上远离所述多层半导体层一侧的第一保护层;位于所述至少两个电极之间的多层半导体层上、以及所述至少两个电极之间的电极侧壁上的第二保护层,所述第二保护层为疏水材料。采用上述技术方案,在至少两个电极上形成第一保护层,在多层半导体层上、以及至少两个电极之间的电极侧壁上形成第二保护层,通过第一保护层和第二保护层保证半导体器件性能稳定,提高半导体器件使用寿命。
搜索关键词: 一种 半导体器件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,包括:衬底基板;位于所述衬底基板一侧的多层半导体层;位于所述多层半导体层远离所述衬底基板一侧的至少两个电极;位于所述至少两个电极上远离所述多层半导体层一侧的第一保护层;位于所述至少两个电极之间的多层半导体层上、以及所述至少两个电极之间的电极侧壁上的第二保护层,所述第二保护层为疏水材料。
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