[发明专利]一种埋阻板材的制作方法在审
| 申请号： | 201710591085.9 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN107333393A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 叶国俊;孙保玉 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋阻板材的制作方法及埋阻板，其制作方法包括以下步骤制作具有开窗结构的掩膜版，将掩膜版覆盖贴在铜箔的一面上，在掩膜版上磁控溅射薄膜电阻材料，形成电阻层，揭去掩膜版，掩膜版上开窗处的电阻层会保留下来在铜箔上形成一片片的电阻片，铜箔与半固化片叠合后进行压合，制得埋阻板；其中铜箔上具有电阻片的一面与半固化片相接，所述半固化片将一片片电阻片相互隔开。通过本发明方法制成的埋阻板材可直接制作成线路板，还可作为内层芯板或外层铜箔面使用，能够减少后期制作埋阻线路板时的工艺流程，提高埋阻线路板的生产效率并减少了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板材 制作方法 | ||
【主权项】：
一种埋阻板材的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作具有开窗结构的掩膜版；S2、将掩膜版覆盖在铜箔的一面上；S3、在掩膜版上磁控溅射电阻材料薄膜，形成电阻层；S4、揭去掩膜版，掩膜版上开窗处的电阻层会保留下来在铜箔上形成一片片的电阻片；S5、铜箔与半固化片叠合后进行压合，制得单面埋阻板材；其中铜箔上具有电阻片的一面与半固化片相接，所述半固化片将一片片电阻片相互隔开。
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