[发明专利]铆压治具

摘要

本发明涉及一种铆压治具，包括底座、载料机构及铆压机构，载料机构可移动地设于底座，铆压机构设置于底座，且与底座之间间隔形成用于容置载料机构的容置空间，载料机构沿底座移动过程中包括布料位置及铆压位置；当载料机构处于布料位置，载料机构用于承载工件；当载料机构处于铆压位置，载料机构移动至容置空间，铆压机构可操作地相对载料机构升降铆压工件。上述铆压治具中的载料机构带动放置好的手机壳和导电销移动至容置空间内的铆压位置处后，铆压机构沿靠近承载机构的方向下降并铆压手机壳上的导电销，完成导电销的按压，如此通过手机壳导电销治具方便、高效的完成手机壳上导电销的铆压加工。

主权项

1.一种铆压治具，其特征在于，包括底座、载料机构及铆压机构，所述载料机构可移动地设于所述底座，所述铆压机构设置于所述底座，且与所述底座之间间隔形成用于容置所述载料机构的容置空间；/n所述载料机构沿所述底座移动过程中包括布料位置及铆压位置；当所述载料机构处于布料位置，所述载料机构用于承载工件；当所述载料机构处于所述铆压位置，所述载料机构移动至所述容置空间，所述铆压机构可操作地相对所述载料机构升降铆压工件；/n所述载料机构包括主体部及驱动元件，所述底座上设置有导轨，所述驱动元件与所述主体部连接，用于驱动所述主体部沿所述导轨在所述布料位置和所述铆压 位置之间作往复运动；/n所述主体部包括间隔设置的顶板和底板，所述顶板的一端与所述底板可转动连接，所述顶板的另一端可绕其与所述底板的连接处向靠近或远离所述底板的方向转动，所述顶板上贯穿开设有漏料孔，且所述漏料孔对应工件的待铆压位置设置；/n所述底板上凸出设置有定位销，所述定位销用于定位放置于所述底板上的工件。/n