[发明专利]芯片封装基板有效
| 申请号： | 201710592392.9 | 申请日： | 2013-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN107393899B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人： | 刘花 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种芯片封装基板，包括第一线路层、第一介电层、第二线路层及多个铜柱凸块。每个铜柱凸块均由凸块基部和对应的凸块凸部构成，该第一线路层、第一介电层及第二线路层依次层叠设置。该多个凸块基部分别与第一线路层相邻且为一体结构。该多个凸块凸部分别形成于该多个凸块基部的表面且与对应的凸块基部的相交面面积小于对应的凸块基部的面积，且该多个凸块凸部分别沿远离对应的凸块基部的方向逐渐变细。本发明还涉及一种用于制作上述芯片封装基板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片封装基板，包括第一线路层、第一介电层、第二线路层及多个铜柱凸块，每个铜柱凸块均由凸块基部与对应的凸块凸部构成，该第一线路层、第一介电层及第二线路层依次层叠设置，该多个凸块基部分别与第一线路层相邻且为一体结构，该多个凸块凸部分别形成于对应凸块基部的表面且与对应的凸块基部的相交面面积小于对应的凸块基部的面积，且该多个凸块凸部分别沿远离对应的凸块基部的方向逐渐变细。
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