[发明专利]一种液力耦合器壳体裂纹的焊接工艺有效

专利信息
申请号: 201710592869.3 申请日: 2017-07-19
公开(公告)号: CN107378205B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 刘建成;贾红江;李光新;吐尔逊·卡力 申请(专利权)人: 新疆八一钢铁股份有限公司
主分类号: B23K9/167 分类号: B23K9/167;B23K9/235;B23K31/02
代理公司: 乌鲁木齐新科联知识产权代理有限公司 65107 代理人: 李振中
地址: 830022 新疆维吾*** 国省代码: 新疆;65
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摘要: 发明公开了一种液力耦合器壳体裂纹的焊接工艺,该焊接工艺的步骤如下:1、采用铝镁合金焊丝HS331和铝硅合金焊丝HS311;第一层焊接——打底焊——采用铝镁合金焊丝HS331,第一层以后层的焊接采用与母材较为接近的铝硅合金焊丝HS311;2.快速清除液力耦合器壳体表面油渍:取若干升稀盐酸,盐酸质量百分比比例为37%,加入若干质量的金属锌Zn配置清洗剂,稀盐酸与锌重量比为8:2,用该清洗剂快速清除工件表面油渍;3.采用电流衰减法焊接:钨极氩弧焊机上都可以设置电流衰减时间,首先设置一个焊接电流,在叶片厚处引弧,而后迅速将电弧拉到施焊处,扣动开关熄弧,后面电流逐渐减小,叶片不会被烧穿;如此往复,将整个叶片焊好。
搜索关键词: 一种 耦合器 壳体 裂纹 焊接 工艺
【主权项】:
一种液力耦合器壳体裂纹的焊接工艺,其特征是:该焊接工艺的步骤如下:1、采用2种焊丝焊接铸铝ZAISi5Zn1Mg,铝镁合金焊丝HS331和铝硅合金焊丝HS311;焊壳体时,由于其较厚,开完坡口后,第一层焊接——打底焊——采用铝镁合金焊丝HS331,铝镁合金焊丝HS331抗热裂性能好,能够向焊缝补充焊接时烧损的镁元素;第一层以后层的焊接采用与母材较为接近的铝硅合金焊丝HS311;2.快速清除液力耦合器壳体表面油渍:取若干升稀盐酸,盐酸质量百分比比例为37%,加入若干质量的金属锌Zn配置清洗剂,稀盐酸与锌重量比为8:2,用该清洗剂快速清除工件表面油渍;3.采用电流衰减法焊接:钨极氩弧焊机上都可以设置电流衰减时间,首先设置一个焊接电流,如50A,上升时间选为1秒,电流衰减设置为10秒,它的含义是引弧后1秒钟焊接电流达到50A,扣动开关熄弧,电流由50A经过10秒变为零;首先在叶片厚处引弧,而后迅速将电弧拉到施焊处,扣动开关熄弧,这时电流开始由50A衰减,起焊处电流较大,保证了起头融合良好,后面电流逐渐减小,叶片不会被烧穿;如此往复,将整个叶片焊好。
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