[发明专利]一种金槐的种植方法在审
申请号: | 201710593729.8 | 申请日: | 2017-07-14 |
公开(公告)号: | CN107318563A | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 蒋异 | 申请(专利权)人: | 新田县中天金槐生产专业合作社 |
主分类号: | A01G17/00 | 分类号: | A01G17/00;A01G7/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 425700 湖南省永州市*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种金槐的种植方法,包括选址建园、栽种、施肥管理、整形修剪,本发明从栽植后开始科学进行整形修剪,定干和主枝、侧枝使树体保持6‑8个主枝、分层3‑4层,树形良好有利于通风透光,减少病虫害发生,树体长势良好,骨干枝和输养枝修剪,能确定输养枝,减少徒长枝和细弱枝,使树体长势均匀,增加结米产量,减少大小年的产量差距。 | ||
搜索关键词: | 一种 种植 方法 | ||
【主权项】:
一种金槐的种植方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)选址建园:选择土质肥沃、坡度小于30度的向阳坡地建园;(2)栽种:种植时间选择春季或秋季,种植前将园地进行深翻,平整土地后按规格80cm×80cm×50cm挖种植穴,每坑施有机肥15‑25kg、磷肥1kg、尿素0.2kg;选择无病虫害且根系发达的健壮苗木,将苗木的直根修剪,将修剪后的苗木用1‑2%的过磷酸钙浸出液浸泡24h后进行栽种,株行距3m×4m,每亩栽种50‑55株;栽种后每株浇水5‑10kg并盖上80cm见方那个的地膜;(3)施肥管理:苗木栽下后至发芽、长出新根后施肥,第一年以氮肥为主,每株年施尿素0.5kg;第二年开始,在春季和秋季各施肥一次,每次施肥,在距苗木边缘4‑10cm处,开挖环形小沟,将农家有机肥和生物复合肥按1∶1的比例混合施于小沟中,每株1.5‑2kg,覆盖林土;(4)整形修剪:1)整形:a、树形采用疏散分层形,有中央主干,其上着生6‑8个主枝,分为3‑4层,第一层3个主枝,每个主枝上着生3个侧枝,层间距1m以上;第二层2个主枝,每个主枝上2个侧枝,层间距80cm;第三层1‑2个主枝,无侧枝;主枝开张角度70度,干高80‑90cm,树高4.5m;b、苗木栽种后即可定干,定干高度60‑80cm,春季30‑50cm留2‑3芽;c、第一年冬剪,选择强枝作为中央主干,根据枝条强弱剪留40‑50cm,疏去竞争枝,在竞争枝之下选择临近枝作为主枝,剪留50‑70cm,如果选不出第三个主枝,可在下一年选出;d、第二年冬剪,将中央主干剪留60‑70cm,如果头一年三个主枝都选出,则第二年不留主枝,其上分枝均作为输养枝;如果第一年只选出两个主枝,哪么可在中央主干下部选方向、角度合适的枝作为第三主枝,距第一主枝50cm,构成第一层;3个主枝间水平夹角120度,各主枝剪留60‑70cm;e、第三年冬剪,将中央主干头和3个主枝头在饱满芽出剪留,在中央主干下,如果第一层层间距达到100cm可选第二层主枝,其上分枝均作为输养枝,距基部70cm,剪留50‑60cm,其余枝在不影响主、侧枝时,尽量多留;f、第四至六年冬剪,在中央主干上,选强枝当头,并选出第二层主枝,插在基部3主枝的空档处,同时在基部主枝上选1‑2个侧枝,到第六年,骨架基本形成;2)修剪:a、刻芽:对1‑3年生树的中央主干上各主枝采用刻伤方法,在背侧处每隔25cm刻一芽;b、骨干枝修剪:中央主干延长枝,1‑3年生树剪留60‑70cm,3年以后剪留50cm;主枝在1‑3年剪留50cm,3年以后剪留30cm;第二层,主枝要插在第一层主枝空档,以利光照;c、输养枝修剪:第一层周围留1‑2个输养枝,在1‑2层主枝之间主干上,留4个输养枝。
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