[发明专利]无基板封装结构在审
| 申请号： | 201710594249.3 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN108630626A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 范文正 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛;汤在彦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种无基板封装结构，包含一芯片、一接合线、一封胶层及一重布层。该芯片包含一导电接脚。该接合线接合于该芯片的该导电接脚。该封胶层包覆该芯片及该接合线。该重布层设置于该封胶层上，且电性接触于该接合线的一外露部分。本发明可降低堆叠式封装的厚度，从而制造具有低侧高的超薄堆叠式封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 接合线 封胶层 芯片 导电接脚 封装结构 无基板 重布层 堆叠式封装结构 堆叠式封装 电性接触 接合 外露 包覆 低侧 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装，其特征在于，包含：一第一芯片，包含一导电接脚；一接合线，接合于该第一芯片的该导电接脚；一封胶层，包覆该第一芯片及该接合线；及一重布层，设置于该封胶层上，且耦接到该接合线的一外露部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力成科技股份有限公司，未经力成科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710594249.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子装置及其制造方法
- 下一篇：半导体封装及半导体封装的标记方法
