[发明专利]一种无氰电镀银溶液及其制备方法在审
申请号: | 201710594878.6 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN107227470A | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 刘定富;施力匀;沈岳军;杨晨 | 申请(专利权)人: | 贵州大学 |
主分类号: | C25D3/46 | 分类号: | C25D3/46 |
代理公司: | 北京联创佳为专利事务所(普通合伙)11362 | 代理人: | 郭防,石诚 |
地址: | 550025 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本发明公开了一种无氰电镀银溶液及其制备方法,所述电镀银溶液主要有硝酸银、丁二酰亚胺、焦磷酸钾、5,5‑二甲基乙内酰脲、氢氧化钾和水制成。本发明的电镀银溶液稳定性高;进行镀银加工时电镀液电流密度范围宽、电流效率高;加工时间短、加工效率较高,而且镀层与基体结合力较好,镀层结晶粒细致紧密,同时电镀银溶液不含剧毒氰化物,加工清洁。 | ||
搜索关键词: | 一种 无氰电 镀银 溶液 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种无氰电镀银溶液,其特征在于:所述溶液包括硝酸银、丁二酰亚胺、焦磷酸钾、5,5‑二甲基乙内酰脲、氢氧化钾和水。
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