[发明专利]用于生产半导体模块的方法有效
申请号: | 201710595464.5 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN107640737B | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | E.菲尔古特;B.戈勒;M.莱杜特克;D.迈尔;C.冯韦希特 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 胡莉莉;杜荔南 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用于生产半导体模块的方法。所述方法包括:制备包括多个半导体装置的半导体板;制备包括多个盖的盖板;将盖板接合到半导体板上,使得所述盖中的每个都覆盖所述半导体装置中的一个或多个;以及将所接合的板单片化成多个半导体模块。 | ||
搜索关键词: | 用于 生产 半导体 模块 方法 | ||
【主权项】:
一种用于生产半导体模块的方法,所述方法包括:制备包括多个半导体装置的半导体板;制备包括多个盖的盖板;将所述盖板接合到所述半导体板上,使得所述盖中的每个都覆盖所述半导体装置中的一个或多个;以及将所连接的板单片化成多个半导体模块;其中,制备所述盖板包括浇注。
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