[发明专利]一种高致密、高界面结合的Mo/Ag层状复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 201710597185.2 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109280895A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 王立平;姜欣;蒲吉斌 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | C23C14/48 | 分类号： | C23C14/48;C23C14/35;C23C14/16;C23C14/58 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 单英 |
| 地址： | 315201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高致密、高界面结合的Mo/Ag层状复合材料的制备方法。该方法在Mo层表面首先采用离子注入技术注入Ag，形成Mo/Ag合金层；然后采用磁控溅射技术沉积Ag层，利用磁控溅射过程中高能银离子对Mo层表面的轰击效应，沉积得到平整致密的Ag层；最后通过退火处理，促进Mo/Ag界面处原子的相互扩散，形成冶金结合。制得的Mo/Ag层状复合材料具有高致密性欲高界面结合力，可用于对致密性与界面结合要求高的场合，例如，用于空间飞行器太阳能电池互连片等。 | ||
| 搜索关键词： | 层状复合材料 界面结合 高致密 沉积 制备 致密 磁控溅射技术 离子注入技术 界面结合力 空间飞行器 太阳能电池 性欲 磁控溅射 退火处理 冶金结合 合金层 互连片 界面处 银离子 致密性 可用 轰击 平整 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种高致密、高界面结合的Mo/Ag层状复合材料的制备方法，其特征是：在Mo层表面首先离子注入Ag，然后采用磁控溅射技术沉积Ag层，最后进行退火处理。
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