[发明专利]用于EPI腔室的注射插件有效
申请号: | 201710597625.4 | 申请日: | 2015-08-13 |
公开(公告)号: | CN107574424B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 刘树坤;穆罕默德·图格鲁利·萨米尔;阿伦·米勒 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的实施方式提供包含注射插件的衬垫组件。所述注射插件使得跨过正在被处理的基板的流动参数的可维持性变为可能,例如速度、密度、方向和空间位置。根据本发明的实施方式,跨过正在被处理的基板的处理气体可被特定地定制用于使用衬垫组件的个别处理。 | ||
搜索关键词: | 插件 注射 衬垫组件 基板 跨过 处理气体 空间位置 流动参数 维持性 腔室 | ||
【主权项】:
1.一种注射插件,包括:主体,所述主体带有弯曲内连接表面和外表面以连接气体输送装置,所述弯曲内连接表面和所述外表面相对;多个注射端口,所述多个注射端口穿过所述主体而形成,各注射端口在所述内连接表面和所述外表面中形成开口,所述注射端口的每个具有在从所述弯曲内连接表面到所述外表面的单一方向中延伸的中央线,所述多个注射端口产生至少:第一区域,所述第一区域带有所述多个注射端口的第一数量的注射端口;第二区域,所述第二区域带有所述多个注射端口的第二数量的注射端口,所述第二数量的注射端口与所述第一数量的注射端口不同;和第三区域,所述第三区域带有所述多个注射端口的第三数量的注射端口,所述第三数量的注射端口与所述第一数量的注射端口和所述第二数量的注射端口不同;和多个注射入口,所述多个注射入口的每一个连接所述多个注射端口的至少一个。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的