[发明专利]超级结的制造方法在审
申请号: | 201710600068.7 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN107611030A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 钱文生 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种超级结的制造方法,包括如下步骤步骤一、提供第一导电类型均匀掺杂的第一外延层并形成沟槽。步骤二、进行多角度的多次第一导电类型的离子注入。步骤三、在沟槽中填充第二导电类型的第二外延层。本发明步骤二中多角度的多次离子注入的杂质能抵消沟槽的倒梯形结构形成的超级结的电荷失配,实现超级结的电荷自动匹配。本发明能采用沟槽填充形成柱状薄层,能实现对倒梯形沟槽所带来的电荷失配进行补偿,实现自动调节超级结的电荷匹配,提高器件的击穿电压,并能提高超级结的薄层的掺杂浓度,降低导通电阻。 | ||
搜索关键词: | 超级 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种超级结的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、提供具有第一导电类型均匀掺杂的第一外延层,采用光刻刻蚀工艺在所述第一外延层中形成超级结的沟槽,所述沟槽呈上宽下窄侧面倾斜的倒梯形结构,各所述沟槽之间的所述第一外延层组成漂移区薄层;步骤二、进行多角度的多次离子注入,各次所述离子注入从所述沟槽的侧面将第一导电类型杂质注入到所述漂移区薄层中;利用注入角度越小所述离子注入的注入位置所覆盖的所述漂移区薄层的纵向范围越大的特点,通过一系列的注入角度的设置,使通过所述离子注入工艺注入到所述漂移区薄层中的杂质量从所述沟槽的底部往上逐渐增加;步骤三、在所述沟槽中填充第二导电类型的第二外延层,由填充于所述沟槽中的所述第二外延层组柱状薄层,由所述柱状薄层和所述漂移区薄层交替排列组成所述超级结;所述第二外延层为在位均匀掺杂,步骤二中的所述离子注入的杂质用于抵消所述沟槽的倒梯形结构形成的所述柱状薄层和所述漂移区薄层之间的电荷失配,实现超级结的电荷自动匹配。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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