[发明专利]一种软件包下发和加载方法及装置在审
申请号: | 201710601826.7 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN107544821A | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 廖以顺;章靠 | 申请(专利权)人: | 新华三技术有限公司 |
主分类号: | G06F9/445 | 分类号: | G06F9/445;H04L12/24 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 | 代理人: | 马敬,项京 |
地址: | 310052 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开实施例提供了一种软件包下发和加载方法及装置,其中,软件包下发方法应用于网络设备中的主控板,该软件包下发方法包括接收初始化请求,初始化请求中携带请求软件加载的芯片的匹配信息;根据匹配信息,获取待分发软件包,待分发软件包包括与请求软件加载的芯片匹配的子软件包;下发待分发软件包,以使请求软件加载的芯片加载与该芯片匹配的子软件包。通过本方案可以提高业务板的利用率。 | ||
搜索关键词: | 一种 软件包 下发 加载 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种软件包下发方法,其特征在于,应用于网络设备中的主控板,所述网络设备还包括业务板,所述业务板包括芯片,所述方法包括:接收初始化请求,所述初始化请求中携带请求软件加载的芯片的匹配信息;根据所述匹配信息,获取待分发软件包,所述待分发软件包包括与请求软件加载的芯片匹配的子软件包;下发所述待分发软件包,以使请求软件加载的芯片加载与该芯片匹配的子软件包。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新华三技术有限公司,未经新华三技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710601826.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。