[发明专利]一种进行高温气隙传热特性试验研究的装置有效
| 申请号： | 201710603969.1 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN107316663B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 李淞;李海;崔超;周志伟;廖子玉;马爽;张培升;马勇哲;陈启董;徐西安 | 申请（专利权）人： | 中国原子能科学研究院 |
| 主分类号： | G21C15/12 | 分类号： | G21C15/12;G21C15/16;G21C15/28;G21C17/00 |
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| 地址： | 102413 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种进行高温气隙传热特性试验研究的装置，包括间隙传热装置本体、真空系统、冷却剂水回路和电控系统，所述的间隙传热装置本体包括加热元件，在加热元件外设有传热套筒，传热套筒外设有水回路套筒，水回路套筒连接冷却剂水回路，所述的传热套筒共有三层，三层传热套筒之间形成两层传热气隙，外层传热气隙用于控制温度，使温度达到试验条件，内层传热气隙为试验区域。本发明采用双层气隙的设计，通过外侧气隙保证内侧试验气隙达到试验所需的线功率和两侧温差。本发明中采用的装置可以沿用传统的水冷却的气隙传热特性试验装置的主体结构，其经济性、安全性和可维护性都优于使用液态钠冷却的气隙传热特性试验装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 进行 高温 传热 特性 试验 研究 装置 | ||
【主权项】：
一种进行高温气隙传热特性试验研究的装置，包括间隙传热装置本体、真空系统、冷却剂水回路和电控系统，所述的间隙传热装置本体包括加热元件，在加热元件外设有传热套筒，传热套筒外设有水回路套筒，水回路套筒连接冷却剂水回路，其特征在于：所述的传热套筒共有三层，三层传热套筒之间形成两层传热气隙，外层传热气隙用于控制温度，使温度达到试验条件，内层传热气隙为试验区域。
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