[发明专利]一种取晶、固晶装置及其采用它的固晶机有效
申请号: | 201710604147.5 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN107248500B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 王敕;戴泳雄 | 申请(专利权)人: | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 黄珩 |
地址: | 215513 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种取晶、固晶装置,固晶台沿X、Y方向运动,固晶台上嵌设有平面治具座,平面治具座与固晶台平齐,平面治具座连接有加热装置;转臂设有焊头,焊头用于取晶和固晶;基板位于固晶台上方且相对于固晶台沿X方向作进给运动;第一驱动装置用于驱动转臂圆周转动;晶圆台用于固定晶圆,晶圆台驱动装置用于驱动晶圆台沿X、Y方向运动以及驱动晶圆台绕其旋转轴线旋转。本发明有益效果:设置平面治具座,基板在一定的范围内加热,温度控制稳定,装片时不易产生空洞现象;在固晶时,焊头与基板之间的力集中于平面治具座上,大大降低了对固晶台整体平整度的要求,提高焊头与处于装片位基板的平行度,确保半导体器件的贴装平整度。 | ||
搜索关键词: | 一种 装置 及其 采用 固晶机 | ||
【主权项】:
一种取晶、固晶装置,其特征在于,包括:固晶台,所述固晶台沿X、Y方向运动,所述固晶台上嵌设有平面治具座,所述平面治具座与所述固晶台平齐,所述平面治具座连接有加热装置;转臂,所述转臂设有沿平行于所述转臂的旋转轴线来回运动的焊头,所述焊头用于取晶和固晶;基板,所述基板位于所述固晶台上方且相对于所述固晶台沿X方向作进给运动。第一驱动装置,所述第一驱动装置与所述转臂连接,用于驱动所述转臂圆周转动;晶圆台和晶圆台驱动装置,所述晶圆台用于固定晶圆,所述晶圆台驱动装置用于驱动所述晶圆台沿X、Y方向运动以及驱动所述晶圆台绕其旋转轴线旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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