[发明专利]一种取晶、固晶装置及其采用它的固晶机有效

专利信息
申请号: 201710604147.5 申请日: 2017-07-21
公开(公告)号: CN107248500B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 王敕;戴泳雄 申请(专利权)人: 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 代理人: 黄珩
地址: 215513 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种取晶、固晶装置,固晶台沿X、Y方向运动,固晶台上嵌设有平面治具座,平面治具座与固晶台平齐,平面治具座连接有加热装置;转臂设有焊头,焊头用于取晶和固晶;基板位于固晶台上方且相对于固晶台沿X方向作进给运动;第一驱动装置用于驱动转臂圆周转动;晶圆台用于固定晶圆,晶圆台驱动装置用于驱动晶圆台沿X、Y方向运动以及驱动晶圆台绕其旋转轴线旋转。本发明有益效果:设置平面治具座,基板在一定的范围内加热,温度控制稳定,装片时不易产生空洞现象;在固晶时,焊头与基板之间的力集中于平面治具座上,大大降低了对固晶台整体平整度的要求,提高焊头与处于装片位基板的平行度,确保半导体器件的贴装平整度。
搜索关键词: 一种 装置 及其 采用 固晶机
【主权项】:
一种取晶、固晶装置,其特征在于,包括:固晶台,所述固晶台沿X、Y方向运动,所述固晶台上嵌设有平面治具座,所述平面治具座与所述固晶台平齐,所述平面治具座连接有加热装置;转臂,所述转臂设有沿平行于所述转臂的旋转轴线来回运动的焊头,所述焊头用于取晶和固晶;基板,所述基板位于所述固晶台上方且相对于所述固晶台沿X方向作进给运动。第一驱动装置,所述第一驱动装置与所述转臂连接,用于驱动所述转臂圆周转动;晶圆台和晶圆台驱动装置,所述晶圆台用于固定晶圆,所述晶圆台驱动装置用于驱动所述晶圆台沿X、Y方向运动以及驱动所述晶圆台绕其旋转轴线旋转。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司,未经苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710604147.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top