[发明专利]一种接力式快速取片、装片装置及其采用它的装片机有效
| 申请号： | 201710604150.7 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN107248501B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王敕;戴泳雄 | 申请（专利权）人： | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 黄珩 |
| 地址： | 215513 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种接力式快速取片、装片装置及其采用它的装片机，第一转臂用于取出晶圆上的芯片，旋转后将芯片放置在中转台上；第二转臂用于取出中转台上的芯片，旋转后将芯片放置在基板上；焊头，用于取出芯片和放置芯片，焊头设置在第一转臂和第二转臂的一端，焊头沿平行于第一转臂或第二转臂的旋转轴线方向来回运动；驱动装置用于驱动第一转臂和/或第二转臂旋转。本发明有益效果：芯片中转台的设置，使得转臂的取片和装片可以同步进行，在需要远距离取装片时，相比于传统单转臂的取片装片方式效率提高50％‑‑70％，装片精度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接力 快速 装置 及其 采用 装片机 | ||
【主权项】：
一种接力式快速取片、装片装置，包括晶圆台，所述晶圆台用于放置晶圆，其特征在于，包括：第一转臂，所述第一转臂用于取出所述晶圆上的芯片，旋转后将所述芯片放置在下述中转台上；中转台，用于芯片的中转与位置校正；第二转臂，所述第二转臂用于取出所述中转台上的芯片，旋转后将芯片放置在基板上；焊头，用于取出芯片和放置芯片，所述焊头设置在所述第一转臂和第二转臂的一端，所述焊头沿平行于所述第一转臂或所述第二转臂的旋转轴线方向来回运动；驱动装置，所述驱动装置用于驱动第一转臂和/或第二转臂旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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