[发明专利]一种具有低导热系数的泡沫碳基复合材料在审

专利信息
申请号: 201710604455.8 申请日: 2017-07-24
公开(公告)号: CN107200600A 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 余盛杰;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 苏州宏久航空防热材料科技有限公司
主分类号: C04B38/06 分类号: C04B38/06;C04B38/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种具有低导热系数的泡沫碳基复合材料,其特征在于所述的泡沫碳基复合材料包括基材泡沫碳骨架,气凝胶填充体,气凝胶在泡沫碳骨架上原位生成,泡沫碳体积分数为60%~80%,气凝胶体积分数为20%~40%;表观密度为0.1~0.5g/cm3,室温导热系数为0.02~0.025W/m·K。泡沫碳是由三聚氰胺泡沫在高温热解形成,柔韧性优异,室温导热系数0.025~0.035 W/m·K。气凝胶可以选择SiO2气凝胶、碳气凝胶其中一种单独使用或混合使用,混合使用时,SiO2气凝胶与碳气凝胶体积比为13~15。泡沫碳微观形貌呈三维网状结构,由大量碳骨架单元组成,比表面积为400~900m‑2g‑1。本发明具有的优点1、复合材料力学得到极大提升;2、复合结构隔热性能优异;3、该泡沫碳内部孔隙众多,增强气凝胶与泡沫碳的结合强度。
搜索关键词: 一种 具有 导热 系数 泡沫 复合材料
【主权项】:
一种具有低导热系数的泡沫碳基复合材料,其特征在于所述的泡沫碳基复合材料包括基材泡沫碳骨架,气凝胶填充体,气凝胶在泡沫碳骨架上原位生成,泡沫碳体积分数为60%~80%,气凝胶体积分数为20%~40%;表观密度为0.1~0.5g/cm3,室温导热系数为0.02~0.025W/m·K。
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