[发明专利]一种用于控制非球面元件全频段误差的加工方法在审
申请号: | 201710604702.4 | 申请日: | 2017-07-24 |
公开(公告)号: | CN107160242A | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 钟波;陈贤华;王健;许乔;周炼;谢瑞清;邓文辉;侯晶;赵世杰;袁志刚;徐曦;金会良 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 吴开磊 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于控制非球面元件全频段误差的加工方法涉及非球面元件加工技术领域。一种用于控制非球面元件全频段误差的加工方法,其包括磨削成型、保形抛光、修正抛光、匀滑抛光四个步骤。磨削成型采用超精密磨削方法进行非球面元件的直接成型,同时将亚表面缺陷控制在较低水平;保形抛光采用高稳定性、高去除效率的子口径抛光技术,实现非球面元件的快速保形抛亮,以去除亚表面缺陷;修正抛光采用高稳定性的子口径抛光技术快速修正非球面元件低频误差;匀滑抛光采用匀滑抛光技术,在低频误差不被恶化的情况下,控制非球面元件中高频误差。本发明加工方法的特点在于通过多种技术耦合实现非球面元件全频段误差控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 控制 球面 元件 频段 误差 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种用于控制非球面元件全频段误差的加工方法,其特征在于,其包括以下步骤:磨削成型:采用超精密磨削方法进行非球面元件的直接成型,同时将亚表面缺陷控制在较低水平;保形抛光:采用高稳定性、高去除效率的子口径抛光技术,实现所述非球面元件的快速保形抛亮,以去除亚表面缺陷;修正抛光:采用高稳定性的子口径抛光技术快速修正所述非球面元件的低频误差,使所述非球面元件的低频指标达到光学系统使用要求;匀滑抛光:采用匀滑抛光技术,在所述低频误差不被恶化的情况下,控制所述非球面元件的中高频误差,使所述非球面元件的中高指标达到光学系统使用要求。
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