[发明专利]制程稳定可靠的软硬结合板及其制作方法

摘要

本发明公开一种制程稳定可靠的软硬结合板及其制作方法，包括共用基材层，包括有T形结构的共用基材层，所述共用基材层具有横向部及一体连接于横向部中间部位的纵向部，所述横向部上分布有PCB硬板区，所述纵向部上分布有折弯区、PCB软板区；制作时，先制得共用基材层以作为将PCB硬板区、折弯区及PCB软板区三者结合成一体的共用结构；然后，在共用基材层上分别形成PCB硬板区、折弯区及PCB软板区，其中，折弯区与PCB硬板区之间形成搭接进一步加强PCB硬板区与PCB软板区之间的结合稳固性；再于PCB软板区的两侧外表面分别相应设置连接器及、SUS补强板；于PCB硬板区的一侧外表面设置正极镍砖块及负极镍砖块；藉此，其制程稳定可靠，提高了产品质量及良率。

主权项

一种制程稳定可靠的软硬结合板，其特征在于：包括有T形结构的共用基材层，所述共用基材层具有横向部及一体连接于横向部中间部位的纵向部，所述横向部的横向长度为15.00±0.15毫米、纵向宽度为4.00±0.15毫米，所述纵向部的纵向长度为10.00±0.15毫米、横向宽度为5.00±0.15毫米；所述横向部上分布有PCB硬板区，所述纵向部上分布有折弯区、PCB 软板区；所述共用基材层具有相对设置的第一侧、第二侧；所述共用基材层包括有自第一侧朝向第二侧依次设置的第一防静电层、第一铜箔层、第一耐高温薄膜层、第一PI薄膜层、PE薄膜层、第二PI薄膜层、第二耐高温薄膜层、第二铜箔层、第二防静电层；所述共用基材层上第一侧对应PCB硬板区自内而外依次设置有第一半固化层、第一补强层、第一铜箔层及第一阻焊层，所述共用基材层上第二侧对应PCB硬板区自内而外依次设置有第二半固化层、第二补强层、第二铜箔层及第二阻焊层，所述共用基材层上第二侧外表面对应PCB硬板区进一步设置有正极镍砖块及负极镍砖块，所述正极镍砖块及负极镍砖块的尺寸均是横向长度为4.00±0.15毫米、纵向宽度为3.00±0.15毫米、厚度0.30毫米0.05毫米，正极镍砖块及负极镍砖块之间的间距为4.00±0.15毫米；所述共用基材层上第一侧对应PCB软板区及折弯区自内而外依次设置有第一塑胶层、第一保护膜层及第一电磁屏蔽膜层，所述共用基材层上第二侧对应PCB软板区及折弯区自内而外依次设置有第二塑胶层、第二保护膜层及第二电磁屏蔽膜层；所述共用基材层上第一侧外表面对应PCB软板区进一步设置有连接器，所述连接器的左、右侧均具有沿纵向依次排布的P‑端子、NTC端子、ID端子及P+端子；以及，所述共用基材层上第二侧外表面对应PCB软板区进一步设置有SUS补强板，所述SUSSUS补强板的外表面覆设有背胶层；所述第一塑胶层、第二塑胶层均朝向PCB硬板区延伸形成有延伸搭接部，两者的延伸搭接部分别位于PCB硬板区的相应第一防静电层、第二防静电层外侧，PCB硬板区的第一半固化层压合于第一塑胶层的延伸搭接部外侧，PCB硬板区的第二半固化层压合于第二塑胶层的延伸搭接部外侧。