[发明专利]基于贴片式热敏电阻的补强型FPC板结构在审
| 申请号： | 201710607119.9 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN107567178A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王小辉;李友才 | 申请（专利权）人： | 深圳市深印柔性电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于贴片式热敏电阻的补强型FPC板结构，包括柔性基板层，柔性基板层具有主体部和翻折部，所述主体部具有中间板部和分别自中间板部左、右侧一体向外延伸的若干个侧向板部；所述中间板部、侧向板部上第一侧外表面各自单独设置有第一FR4补强板，于第一FR4补强板上均开设有若干第一PTH孔及至少一个第二PTH孔，所述第二PTH孔内连接有贴片式热敏电阻；所述翻折部的第一侧面外表面进一步设置有第二FR4补强板，所述翻折部的第二侧面外表面对应第二FR4补强板所在区域弄成有若干露铜区；所述翻折部经翻折位于主体部顶部上方后，其露铜区位于中间板部上第一侧的上方；藉此,实现了补强板与柔性基板层的可靠结合,其制程可控性佳。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 贴片式 热敏电阻 补强型 fpc 板结 | ||
【主权项】：
一种基于贴片式热敏电阻的补强型FPC板结构，其特征在于：包括有柔性基板层，所述柔性基板层具有主体部和自主体部一端一体延伸并翻折位于主体部顶部上方的翻折部，所述主体部具有中间板部和分别自中间板部左、右侧一体向外延伸的若干个侧向板部；所述柔性基板层具有相对设置的第一侧、第二侧；所述柔性基板层包括有自第一侧朝向第二侧依次设置的第一防静电层、第一铜箔层、第一耐高温薄膜层、第一PI薄膜层、PE薄膜层、第二PI薄膜层、第二耐高温薄膜层、第二铜箔层、第二防静电层；所述中间板部、侧向板部上第一侧外表面各自单独设置有第一FR4补强板，于第一FR4补强板上均开设有若干第一PTH孔及至少一个第二PTH孔，所述第一PTH孔、第二PTH孔均为台阶孔结构，所述台阶孔结构具有自第一侧朝向第二侧依次设置且相互贯通的第一孔段及第二孔段，所述第一孔段的孔径大于第二孔段的孔径，所述第二PTH孔内连接有贴片式热敏电阻；所述翻折部的第一侧面外表面进一步设置有第二FR4补强板，所述翻折部的第二侧面外表面对应第二FR4补强板所在区域弄成有若干露铜区；所述翻折部经翻折位于主体部顶部上方后，其露铜区位于中间板部上第一侧的上方。
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