[发明专利]一种用于射频MEMS开关的封装方法

摘要

一种射频MEMS开关的封装方法，主要步骤为金属层的制作、封装帽的制作、金属键合和划片。所述封装帽本体为具有内凹腔结构的立方体结构，在封装帽本体的内凹腔壁上粘附金薄膜，可以防止微波信号以辐射的形式泄露，同时起到微波屏蔽的作用，在封装键合时，将衬底所在的晶圆放置在封装帽所在的晶圆上，两个晶圆通过对准标记相互对准，再升高加工温度，融化金属层，形成的合金键合层具有较高的键合强度，可以防止开关在划片时封装帽被划开，本发明采用的是晶圆级封装，需要通过划片将晶圆切割制成单颗组件，封装帽所在的晶圆在加工过程中进行双面光刻，便于划片，提高成品率。

主权项

1.一种用于射频MEMS开关的封装方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：1)制作下金属层：在衬底上围绕所述射频MEMS开关设置一层中空方形氮化硅隔离层，在氮化硅隔离层的上方设置第一金属层；2)制作封装帽：所述封装帽为一具有内凹腔结构的立方体结构，在所述封装帽的凹腔边缘处设置第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层形状结构大小一致，所述封装帽本体的内表面粘附有金薄膜；所述金薄膜在所述封装帽本体相对的侧壁上开设缺口，所述缺口用于将所述射频MEMS开关的信号线传递至所述封装帽外；在制作封装帽时，需要进行双面光刻；3)键合：将所述封装帽所在的晶圆放置于所述衬底所在的晶圆上，两个晶圆通过对准标记相互对准，再升高加工温度，融化第一金属层及第二金属层，形成合金键合层；4)划片：根据双面光刻形成的图形划片，将晶圆切割制成单颗组件。