[发明专利]导电端子的制造方法有效
| 申请号： | 201710608151.9 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN107591664B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 游万益;洪永炽;张勇刚;张雨辉 | 申请（专利权）人： | 凡甲电子（苏州）有限公司;凡甲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/16 | 分类号： | H01R43/16 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215425 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导电端子的制造方法，其包括提供导电金属基材，并将该导电金属基材经下料形成若干间隔的端子坯件和连接端子坯件的料带；对端子坯件进行电镀；将电镀后的端子坯件进行折弯，以使端子坯件形成固定部和连接于固定部两端的对接部和焊接部；切除所述料带，从而制得若干导电端子。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 端子 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电端子的制造方法，其特征在于，包括：提供导电金属基材，并将该导电金属基材经下料形成若干间隔的端子坯件和连接端子坯件的料带；对端子坯件进行电镀；将电镀后的端子坯件进行折弯，以使端子坯件形成固定部和连接于固定部两端的对接部和焊接部；切除所述料带，从而制得若干导电端子；其中，所述导电端子的对接部呈筒状，并且包括相对的顶壁和底壁以及两侧壁，所述端子坯件两端分别于前述底壁前端和焊接部后端连接有所述料带，所述制造方法还包括在所述端子坯件成型后及电镀前对导电端子对接部的第一次折弯，该第一次折弯先自端子坯件一侧部向上折弯出顶壁，在电镀后之折弯时再次自两侧折弯出两侧壁，同时使顶壁覆盖于顶部。
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