[发明专利]热处理装置、基板处理装置和热处理方法有效
| 申请号： | 201710609414.8 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107658237B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 稻垣幸彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/324 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;向勇 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供可提高基板的面内温度均匀性的热处理装置、具备该热处理装置的基板处理装置以及热处理方法。热处理装置含有待机部、加热部和搬送机构。待机部含有多个支承销。搬送机构含有对基板进行保持的搬送臂，通过移动搬送臂在待机部与加热部之间搬送基板。搬送臂具有多个区域，在搬送臂内设置分别冷却多个区域的多个冷却水通道。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 装置 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种热处理装置，其特征在于，具备：加热部，对基板进行加热处理；待机部，包括对基板进行支承的支承部；以及搬送部，包括对基板进行保持的保持部，通过使所述保持部进行移动来在所述待机部与所述加热部之间搬送基板，所述保持部具有多个区域，在所述保持部内设有多个冷却部，所述多个冷却部分别对所述多个区域进行冷却。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
