[发明专利]一种枝状热固型粘贴导电胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201710609417.1 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107236485B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 由龙 | 申请（专利权）人： | 深圳科诺桥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J121/00 | 分类号： | C09J121/00;C09J163/00;C09J11/04;C09J9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市大鹏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种枝状热固型粘贴导电胶及其制备方法，所述枝状热固型粘贴导电胶由树脂基体、稀释剂、银包铜颗粒粉体配置而成，所述银包铜颗粒粉体由3‑5微米的第一枝状粉体、6‑8微米的第二枝状粉体、10‑12微米的第三枝状粉体组成，所述银包铜颗粒粉体的含银量为10%，所述银包铜颗粒粉体的表面95%被银包裹。本发明的枝状热固型粘贴导电胶中颗粒粉体排列紧密，能够有效提高导电性能，并与覆铜板基材及补强钢片的贴合，增加剥离强度；通过改善粒子的镶嵌实现排列的致密性，以增加断裂强度，枝状颗粒更便于树脂的填充，减少胶层填充溢胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 枝状热固型 粘贴 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种枝状热固型粘贴导电胶，其特征在于：由树脂基体、稀释剂、银包铜颗粒粉体配置而成，所述银包铜颗粒粉体由3‑5微米的第一枝状粉体、6‑8微米的第二枝状粉体、10‑12微米的第三枝状粉体组成，所述银包铜颗粒粉体的含银量为10％，所述银包铜颗粒粉体的表面95％被银包裹。
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