[发明专利]一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构及散热结构在审
| 申请号： | 201710609617.7 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107644931A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 夏目義市;李战刚;于国建 | 申请（专利权）人： | 夏目義市;昆山瑞顶萤智能光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)32267 | 代理人： | 马广旭 |
| 地址： | 日本国东京都品*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明所述的一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，包括LED倒装芯片，所述LED倒装芯片的一端为正极，另一端为负极，所述正极下方连接可快速散热的导电块A，所述负极下连接有可快速散热的导电块B，所述导电块A和导电块B之间设有绝缘层。本发明中所述结构将LED倒装芯片工作产生的热量快速导出，将LED倒装芯片的散热速度至少提高了5‑10倍，大大改善了LED倒装芯片工作过程中的散热问题，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拼接 led 倒装 芯片 高效 散热 模块 结构 | ||
【主权项】：
一种可拼接式LED倒装芯片高效散热模块结构，其特征在于：包括LED倒装芯片（1），所述LED倒装芯片（1）的一端为正极（11），另一端为负极（12），所述正极（11）下方连接可快速散热的导电块A（14），所述负极（12）下连接有可快速散热的导电块B（15），所述导电块A（14）和导电块B（15）之间设有绝缘层（13）。
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