[发明专利]电子装置、盖结构及封装结构有效
| 申请号： | 201710610613.0 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107884441B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张永宜;詹勋伟;黄敬涵 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置，其包含：信号转换器，其包含感测区域；及覆盖结构，其覆盖所述信号转换器。所述覆盖结构包含护罩部分且界定至少一个孔隙。所述护罩部分覆盖所述感测区域。所述孔隙包含第一弯曲表面及较所述第一弯曲表面远离所述感测区域的第二弯曲表面，且所述第一弯曲表面的第一曲率的第一中心与所述第二弯曲表面的第二曲率的第二中心位在不同位置处。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 结构 封装 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其包括：信号转换器，其包括感测区域；及覆盖结构，其覆盖所述信号转换器，其中所述覆盖结构包括护罩部分且界定至少一个孔隙，所述护罩部分覆盖所述感测区域，所述孔隙包含第一弯曲表面及较所述第一弯曲表面远离所述感测区域的第二弯曲表面，且所述第一弯曲表面的第一曲率的第一中心与所述第二弯曲表面的第二曲率的第二中心位在不同位置处。
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