[发明专利]基于碱金属溶液掺杂的二硫化钼晶体管及制备方法在审

专利信息
申请号: 201710610914.3 申请日: 2017-07-25
公开(公告)号: CN107464847A 公开(公告)日: 2017-12-12
发明(设计)人: 林珍华;常晶晶;郭兴;张春福;陈大正;张进成;郝跃 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06;H01L21/228
代理公司: 陕西电子工业专利中心61205 代理人: 王品华,朱红星
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于碱金属溶液掺杂的二硫化钼晶体管及制备方法,主要解决现有二硫化钼晶体管接触电阻过高的问题。该晶体管结构包括底栅(1)、介电层(2)、源电极(3)、漏电极(4)、半导体层(5)。其中介质层(2)设置于底栅(1)上方,半导体层(5)设于介质层(2)上方,源电极(3)与漏电极(4)设于半导体层(5)的两端,半导体层(5)与源电极(3)之间的接触区域设为源掺杂区域(6),半导体层(5)与漏电极(4)之间的接触区域设为漏掺杂区域(7),这两个掺杂区均采用浓度为10%‑30%的氢氧化钾水溶液进行掺杂。本发明降低了二硫化钼晶体管的接触电阻,提高了晶体管的迁移率和开关比,可用于数字电路。
搜索关键词: 基于 碱金属 溶液 掺杂 二硫化钼 晶体管 制备 方法
【主权项】:
基于碱金属溶液掺杂的二硫化钼晶体管,其特征在于,包括自下而上依次设置的底栅(1)和介电层(2),介质层(2)上方设置有源电极(3)、漏电极(4)和半导体层(5),其特征在于:半导体层(5)与源电极(3)之间设有源掺杂区域(6),半导体层(5)与漏电极(4)之间设有漏掺杂区域(7),这两个掺杂区均采用10%‑30%氢氧化钾水溶液进行掺杂。
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