[发明专利]一种半导体材料研磨设备在审
| 申请号： | 201710612094.1 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107175583A | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 魏霁烁;柏雅惠 | 申请（专利权）人： | 成都言行果科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/20 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 赵宇 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体材料研磨设备，包括设备底座，所述设备底座的上端通过XTL电动伸缩杆套设有顶架，所述顶架的前端中心处通过支杆焊接有控制机头，所述固定支杆的上端通过旋钮固定有卡销，所述设备底座的下方焊接有轮子。本发明中，该半导体材料研磨设备，其主要通过研磨盘的转动来对操作台上的半导体材料进行研磨操作，由于在操作台上滑动连接有固定支杆，在固定支杆上通过旋钮固定了卡销，这样便可通过移动固定支杆，转动卡销，来实现对半导体材料的固定，使得其在研磨操作过程中，不会由于离心力被甩出，而研磨头又是套接在研磨盘上的，这样便可通过加装研磨头，对半导体材料的中心部分进行研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 研磨 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体材料研磨设备，包括设备底座(4)，其特征在于，所述设备底座(4)的上端通过XTL电动伸缩杆(3)套设有顶架(2)，所述顶架(2)的前端中心处通过支杆焊接有控制机头(1)，所述控制机头(1)的下方通过电机(10)连接有研磨盘(9)，且研磨盘(9)的下方中心处套设有研磨头(8)，所述设备底座(4)的上方中心处通过支架(6)套接有操作台(7)，所述操作台(7)的上壁中心处开设有滑槽(11)，且滑槽(11)内通过卡齿(15)竖直连接有固定支杆(14)，所述固定支杆(14)的上端通过旋钮(13)固定有卡销(12)，所述设备底座(4)的下方焊接有轮子(5)。
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