[发明专利]MEMS麦克风及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201710612324.4 申请日: 2017-07-25
公开(公告)号: CN109302665B 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 王强 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R19/00;H04R31/00;B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 300385 天津市西青*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种MEMS麦克风及其形成方法,通过提供一基底,基底包括第一区域和第二区域,第二区域环绕在第一区域的外围,且所述第一区域与第二区域的交界线包括直线段交界;在基底上形成一牺牲层;在第一区域上的牺牲层上形成一导电极板,且在导电极板中有若干间隔分布的孔,孔露出牺牲层;去除部分牺牲层,使得导电极板悬空设置在第一区域上;形成一接触焊垫,所述接触焊垫沿所述第一区域指向所述第二区域的方向横跨所述直线段交界,且所述接触焊垫位于所述第一区域的部分与所述导电极板相连接。本发明通过改变导电极板的形成方法,得到导电极板仅悬空设置在基底的第一区域上,能够提高MEMS麦克风性能。
搜索关键词: mems 麦克风 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种MEMS麦克风的形成方法,其特征在于,包括:提供一基底,所述基底包括第一区域和第二区域,所述第二区域环绕在所述第一区域的外围,且所述第一区域与第二区域的交界线包括直线段交界;形成一牺牲层,所述牺牲层位于所述基底上;形成一导电极板,所述导电极板位于所述第一区域上的牺牲层上,且在所述导电极板中有若干间隔分布的孔,所述孔露出所述牺牲层;去除部分所述牺牲层,使得所述导电极板悬空设置在所述第一区域上;形成一接触焊垫,所述接触焊垫沿所述第一区域指向所述第二区域的方向横跨所述直线段交界,且所述接触焊垫位于所述第一区域的部分与所述导电极板相连接。
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