[发明专利]整平剂、含其的金属电镀组合物及制备方法、应用有效
| 申请号： | 201710613215.4 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107326407B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王溯;高学朋;施立琦 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;袁红 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种整平剂、含其的金属电镀组合物及制备方法、应用。本发明公开的金属电镀组合物的原料包括金属电镀液和整平剂，金属电镀液包括金属盐、酸性电解质、卤离子源和水，金属盐为铜盐，整平剂为如式I结构的化合物。该金属电镀组合物用于印刷电路板电镀和集成电路晶片或芯片上的电镀，能够提供良好的热可靠性和均镀能力，且能够解决孔口封口问题，所得电镀后的产品无空洞和缺陷、镀层杂质低、均镀性佳、结构致密、表面粗糙度小。 | ||
| 搜索关键词： | 金属电镀组合物 整平剂 电镀 金属电镀液 金属盐 制备 封口 集成电路晶片 表面粗糙度 酸性电解质 印刷电路板 结构致密 卤离子源 热可靠性 镀层 孔口 铜盐 应用 空洞 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种金属电镀组合物在印刷电路板电镀和集成电路晶片或芯片上的电镀中的应用，其特征在于，所述金属电镀组合物的原料包括金属电镀液和整平剂，所述金属电镀液包括金属盐、酸性电解质、卤离子源和水，所述金属盐为铜盐，所述整平剂为如式I结构的化合物，![]()
其中，R1和R2各自独立地为H或![]()
R3和R4各自独立地为氢或C1‑C6烷基；或者，R3和R4，与其相连的N一起形成C2‑C6氮杂环烷基；所述C2‑C6氮杂环烷基中氮原子个数为1。
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