[发明专利]水冷装置之热交换结构在审

专利信息
申请号: 201710614475.3 申请日: 2017-07-25
公开(公告)号: CN107333445A 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 殷建武 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司11401 代理人: 巴晓艳
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种水冷装置之热交换结构,包含一本体、一第一致冷晶片;该本体具有至少一第一空间并连接至少一第一孔口及至少一第二孔口,所述第一空间具有一第一开放侧,所述第一空间具有冷却流体;该第一致冷晶片具有一第一冷面及一第一热面,所述第一冷面与该本体之第一开放侧对接,并所述第一致冷晶片封闭该本体之第一开放侧,并透过该第一致冷晶片直接对第一空间内之冷却流体直接冷却,进一步提升水冷装置冷却冷却流体之冷却效率。
搜索关键词: 水冷 装置 热交换 结构
【主权项】:
一种水冷装置之热交换结构,其特征在于,包含:一本体,具有至少一第一空间并连接至少一第一孔口及至少一第二孔口,所述第一空间具有一第一第一开放侧,所述第一空间具有冷却流体;一第一致冷晶片,具有一第一冷面及一第一热面,所述第一冷面与该本体之第一开放侧对接,并所述第一致冷晶片封闭该本体之第一开放侧。
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