[发明专利]一种硅片切割裂片工艺在审
| 申请号： | 201710615642.6 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109304816A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 梁效峰;王彦君;孙晨光;徐长坡;陈澄;武卫;王鹏;杨玉聪;韩义胜;杨伟;张妍 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300380 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅片切割裂片工艺，包括如下步骤：测试：利用测试装置测试硅片的电学特性；切割：从P面自动将硅片对准，从N面进行划片；裂片：自动对硅片进行裂片。本发明的有益效果是切割方向采用P面切割，省去了N面做切割道工序，节约成本，自动裂片效率更高，便于调节力度，崩边连芯比例更少。测试方式采用针排、针板测试，大幅提高测试效率，图像识别自动分选结合皮带自动化传递，提高工作效率，减少人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片切割 裂片工艺 测试 硅片 裂片 切割 测试方式 测试效率 测试装置 电学特性 工作效率 硅片对准 切割方向 人工成本 图像识别 自动分选 自动裂片 切割道 崩边 划片 连芯 针板 针排 皮带 自动化 传递 节约 | ||
【主权项】：
1.一种硅片切割裂片工艺，其特征在于：包括如下步骤：测试：利用测试装置测试硅片的电学特性；切割：从P面自动将硅片对准，从N面进行划片；裂片：自动对硅片进行裂片。
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