[发明专利]一种晶圆料盒定位装置有效
申请号: | 201710618106.1 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN107180780B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 贺云波;张昌;刘青山;陈新;高健;杨志军;张凯;汤晖;陈桪;陈云 | 申请(专利权)人: | 广东阿达智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673 |
代理公司: | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人: | 彭志坚 |
地址: | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇软*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种晶圆料盒定位装置,定位底座用于承托载料盒,板面上的按载料盒的尺寸、在不同位置贯通设置连接孔;限位块通过连接孔可拆卸固定于定位底座的上表面,载料盒的每个边缘至少对应设置一个限位块,通过改变限位块的固定位置,可以与不同尺寸的载料盒相互匹配,从而使限位块能够紧紧地与载料盒的边缘紧贴固定,通过多个限位块的相互配合将载料盒卡接定位。因本发明中的限位块的位置可改变,并且定位底座上的连接孔根据载料盒的尺寸相应设定,从而使限位块的相对间距可以与不同的载料盒相匹配,因而能够对应匹配不同规格尺寸的载料盒,仅需一个定位装置即可定位多种载料盒,不需要更换载料盒,节省了更换的时间,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆料盒 定位 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆料盒定位装置,其特征在于,包括:定位底座(1),用于承托载料盒,板面上按载料盒的尺寸、在不同位置贯通设置连接孔;限位块(2),通过所述连接孔可拆卸固定于所述定位底座(1)的上表面;载料盒的每个边缘至少对应设置一个所述限位块(2),多个所述限位块(2)相互配合将载料盒卡接定位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东阿达智能装备有限公司,未经广东阿达智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710618106.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于微孔加工的晶圆夹具
- 下一篇:一种多用晶体管
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造