[发明专利]同轴连接器在审
| 申请号： | 201710618264.7 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107666039A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 池田多彦;清水宏洋;吉田匠 | 申请（专利权）人： | 广濑电机株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R12/57;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 马淑香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种同轴连接器，即使通过焊剂将同轴连接器的外部导体接合于基板的导体图案上后基板再次被加热，也能够维持同轴连接器和基板之间的接合强度。同轴连接器包括筒状的外部导体以及设置于外部导体内侧的中心导体，外部导体包括筒状的外部导体主体；嵌合部，形成于外部导体主体的轴向一侧，并且能够装卸地与对方连接器嵌合；支承部，形成于外部导体主体的轴向另一侧，并通过绝缘构件支承中心导体；固定部，从外部导体主体的轴向另一侧的端面或轴向另一侧的外周面向轴向另一侧突出，并通过焊剂将外部导体固定于导体图案上，该导体图案形成于基板的表面上；以及第一阻挡部，形成于外部导体主体的轴向另一侧的外周面上，并抑制焊剂的扩散。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 连接器 | ||
【主权项】：
一种同轴连接器，该同轴连接器包括外部导体以及设置于所述外部导体的内侧的中心导体，其特征在于，所述外部导体包括：筒状的外部导体主体；嵌合部，该嵌合部形成于所述外部导体主体的轴向一侧，并且能够装卸地与对方连接器嵌合；支承部，该支承部形成于所述外部导体主体的轴向另一侧，并通过绝缘构件支承所述中心导体；固定部，该固定部从所述外部导体主体的轴向另一侧的端面或轴向另一侧的外周面向轴向另一侧突出，并通过焊剂将所述外部导体固定于导体图案上，该导体图案形成于基板的表面上；以及第一阻挡部，该第一阻挡部形成于所述外部导体主体的轴向另一侧的外周面上或形成于所述固定部的外周面上从所述固定部的轴向另一侧的边缘向轴向一侧远离的部分上，并抑制焊剂的扩散。
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