[发明专利]内部腔室旋转马达、可供选择的旋转有效
| 申请号： | 201710619015.X | 申请日： | 2014-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN107579034B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·P·卡拉津 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;F16C32/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施方式大体关于一种RTP腔室内的旋转装置。该旋转装置包括圆柱形内座圈、多个止推轴承及多个径向轴承。在操作期间，这些轴承产生气垫，该气垫防止旋转部分接触静止部分。 | ||
| 搜索关键词： | 内部 旋转 马达 选择 | ||
【主权项】：
一种旋转装置，所述旋转装置包括：圆柱形内座圈，所述圆柱形内座圈具有壁及自所述壁延伸的环形部分，其中所述壁的圆柱形表面垂直于所述环形部分的表面；多个多孔止推轴承，所述多个多孔止推轴承邻接所述环形部分的所述表面而设置；多个多孔径向轴承，所述多个多孔径向轴承邻接所述壁的所述圆柱形表面而设置；静止支撑环，所述静止支撑环紧固所述多个多孔止推轴承和所述多个多孔径向轴承；以及线性弧形马达，所述线性弧形马达接触所述圆柱形内座圈。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
